ASRock B760M HDV/M.2 Intel Mainboard 90-MXBL40-A0UAYZ
Asrock B760M-HDV/M.2. Prozessorhersteller Intel, Prozessorsockel LGA 1700, Kompatible Prozessoren Intel® Core? i5, Intel® Core? i7, Intel® Core? i9. Unterstützte Arbeitsspeicher DDR5-SDRAM, RAM-Speicher maximal 96 GB, Arbeitsspeicher Typ DIMM. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen M.2, SATA III, RAID Level 0, 1, 5, 10. Ethernet Schnittstellen Typ 2.5 Gigabit Ethernet, LAN-Controller Realtek RTL8125-BG. Komponente für PC, Motherboardformfaktor micro ATX, Motherboard Chipsatz Familie Intel
Verfügbarkeit:
Ja
€ 110.64
Beschreibung
Prozessor
Prozessorhersteller
Intel
Prozessorsockel
LGA 1700
Kompatible Prozessoren
Intel® Core? i5, Intel® Core? i7, Intel® Core? i9
Speicher
Unterstützte Arbeitsspeicher
DDR5-SDRAM
Anzahl der Speichersteckplätze
2
Arbeitsspeicher Typ
DIMM
Ohne ECC
Ja
RAM-Speicher maximal
96 GB
Unbuffered Speicher
Ja
Merkmale
Komponente für
PC
Motherboardformfaktor
micro ATX
Motherboard Chipsatz Familie
Intel
Motherboard Chipsatz
Intel B760
Audio-Chip
Realtek ALC897
Audio Kanäle
7,1 Kanäle
Interne E/A-Anschlüsse
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen
2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse
1
SATA III Anschlüsse
4
Front Panel Audiostecker
Ja
ATX Stromstecker (24-pol.)
Ja
CPU Ventilatorstecker
Ja
EPS Stromstecker (8-pin)
Ja
TPM-Verbinder
Ja
RGB-LED-Stiftleiste
Ja
E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse
2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
3
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C
1
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)
1
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse
1
Anzahl HDMI-Anschlüsse
1
Anzahl DVI-I-Anschlüsse
1
DisplayPorts-Version
1.4
Speicher-Controller
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen
M.2, SATA III
RAID-Unterstützung
Ja
RAID Level
0, 1, 5, 10
Netzwerk
Ethernet/LAN
Ja
Ethernet Schnittstellen Typ
2.5 Gigabit Ethernet
LAN-Controller
Realtek RTL8125-BG
WLAN
Nein
BIOS
BIOS-Typ
EFI AMI
BIOS-Speichergröße
128 Mbit
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x1 (Gen 3.x)-Anschlüsse
2
PCI Express x16-Steckplätze (Gen 4.x)
1
Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze
1
Grafik
Parallele Verarbeitungstechnologie
Nicht unterstützt
Gewicht und Abmessungen
Breite
244 mm
Tiefe
201 mm
